海外原装进口,全新机器,多功能泛用机,欢迎前来看机洽谈。 联系业务:马生 工厂地址:深圳宝安区松岗街道楼岗社区大洋洲工业区2栋三楼 型号SM481 led贴片机 对中方式飞行视觉+固定视觉(选配) 轴的数量10轴*1台架 贴装速度0603 39000(较佳条件) 贴装精度chip±50um@3ó/chip QFP±30um@3ó/chip 元件范围飞行视觉0402-□16mmIC BGA CSP 球距0.4 标准固定视觉(FOV35) —□16mmIC (pitch 0.3mm) —□32mm IC BGA CSP球距0.5 标准固定视觉(FOV45) —□32mmIC (Pitch 0.4mm) 对中方式 飞行视觉+固定视觉(选配) 轴的数量 10轴*1台架 贴装速度 0603 39000(较佳条件) 贴装精度 chip ±50um@3ó/chip QFP ±30um@3ó/chip 元件范围 飞行视觉 0402-□16mmIC BGA CSP 球距0.4 标准固定视觉(FOV35) —□16mmIC (pitch 0.3mm) —□32mm IC BGA CSP球距0.5 标准固定视觉(FOV45) —□32mmIC (Pitch 0.4mm) —□42mm BGA CSP球距1.0 较大高度 10mm(选项:15mm) PCB尺寸 cm 较小 5 x 4 较大 46 X 40 51 x 46 选件 61 X 51 选件 74 X 46 选件 PCB厚度 0.38—4.2mm 供料器数量 120 能耗 耗电量 AC200/208/220/240/380(50/60HZ) 较大5KV 耗气量 0.5-0.7M** (5.1—7.1kgf/c㎡ 260Ne/min 重量(kg) 1655 机器尺寸(M) 1.65 X 1.68 X 1.53 简述: 采用实现中速机的较快速贴装的**On The Fly识别方式,以及双悬臂结构,从而达到芯片元器件 42,000CPH、SOP元器件30,000CPH(各IPC标准)在同类产品中拥有世界较快速的贴片速度。并且,其在高 速中也能实行50微米的高精度贴片,从而从较小0402芯片到较大□14mmIC元器件为止,皆可以实行贴片 工序。在PCB对应力方面,它能同时投入二张L460x W250PCB,从而提高了生产效率,并也附加支持生产 显示器用L610mm的长板。 较新中速设备CM系列强劲出击 采用只有高速机上使用的尖端技术 特征: ●高使用寿命 确保精度不变的设计概念 ●高贴装精度 轻松实现贴装single ppm ●高实用性 手置托盘,实现CHIP实装机一机两用,Headcamera,让泛用机实现速的飞跃 参数: 1、理论速度:0.085秒/点 2、进料配置:10支 3、设备年份:2016年 4、可贴片范围:0201,0402;0603;0805;1206;MELF二极管;三极管,32mmQFP,SOP,SOJ。 5、可贴片面积:MAX:330mmX250mm;MIN:50mmX50mm 6、贴装精度:±0.06mm 7、PCB更换时间:2sec 8、工作头:16Pcs(6NOZZLE/HEAD) 9、供料站位:140站(70+70) 10、设备重量:3750Kg 11、设备尺寸:5500mmX1800mmX1700mm 12、控制方式:微电脑 13、工作模式:视觉识别补偿。热轨道补偿,单头生产 14、基板流向:从左到右,后边固定 15、电气需求:3相200V0.8mpa(5.5Kg/cm2)